Horno de reflujo obras de fusión de la soldadura que sostiene el motherbo

Horno de reflujo funciona por fusión de la soldadura que mantiene las conexiones de la placa base, permitiendo que fluya, y dejar que se enfríe. 

REFLUJO DE FUSIÓN

Horno de reflujo es una técnica que se utiliza para fijar conexiones soldadas defectuosas y otros problemas de conexión de la placa base. Aunque no se recomienda, horno de reflujo se puede utilizar para corregir un fallo Xbox 360 placa base que parece de otro modo irreparable. El uso de un horno para realizar el reflujo es una medida extrema y debe utilizarse sólo como último recurso. Sin embargo, con la preparación adecuada y el procedimiento correcto, horno de reflujo es capaz de fijar una Xbox con ciertos códigos de error.

Lo que necesita

Horno

3 a 5 rollos de cinta de celofán

1 a 2 rollos de cinta aislante

Grill o bandeja de horno

X-abrazaderas

Frotar alcohol

Hisopos de algodón

Fundente para soldaduras Sugiera Edita Preparación de la placa base

Determine si su Xbox 360 puede ser fijado por horno de reflujo. Verifique los códigos de error de la Xbox primaria y secundaria. Código Primary 1RLOD con un código de error secundario E68, E69, E71, E73, E74, E75 o E79 indican los códigos de error que pueden resolverse por reflujo. Código Primary 2RLOD con el código de secundaria 0013 también puede ser fijado por reflujo, como se puede código primario 3RLOD con códigos secundarios 0000, 0002, 0010, 0020, 0021, 0022, 0102, 0110, y cualquier error genérico con 4RLOD código primario. Si los códigos de error no coinciden con los señalados aquí, no intente realizar un reflujo horno.

Retire la placa de la caja Xbox. Desconecte la fuente de alimentación y cualquier otro tapones que sujetan la placa base a los mercados exteriores. Fíjate bien en la placa base. Usted debe ver seis secciones principales que contienen grandes componentes que sobresalen de la placa base: los puertos / botones, los puertos SATA, Ethernet y un puerto AV, la clavija PSU y puertos USB, y dos bloques de condensadores.

Envolver cada sección en por lo menos tres capas de cinta de celofán, estrechamente envuelta sin huecos. Envolver la sección que contiene los botones con al menos cinco capas de cinta de celofán, como los botones son propensos a fusión a altas temperaturas.

Envuelva cada sección con dos capas de cinta aislante, teniendo cuidado de cerrar las lagunas y evitar costuras sueltas.

Envuelva cada sección con un dos últimas capas de papel de aluminio. Envuelva el papel muy bien, y asegúrese de que no se desprenda o caída libre durante el reflujo. Clavijas o agujas pueden ser usados ​​para sostener la lámina en su lugar.

Quite cualquier compuesto térmico residual de la placa base con alcohol y bastoncillos de algodón.

Realización del horno de reflujo

Aplique fundente de soldadura a la placa base y deje que fluya por debajo de los chips de CPU, condensadores, autobuses y otras conexiones importantes. Una vez que el flujo ha corrido debajo de las fichas, deje que se seque durante unos cinco minutos antes de la realización de reflujo.

Monte la placa base para una bandeja de horno, grill horno o similares gran trozo de metal con X-abrazaderas. Otra alternativa es crear un pequeño soporte en el que la placa base se puede montar.

Precaliente el horno a 350 grados F. Coloque con cuidado la placa base y su soporte en el horno, y ajustar la temperatura a 450 F. Una vez que el horno haya alcanzado esta temperatura, ajuste un temporizador para 3,5 a 4 minutos, y tomar la placa después de el temporizador ha expirado. No permita que la tarjeta madre para permanecer en el horno por más de 10 minutos.

Deje que la placa se enfríe. Una vez que la placa se enfría y las conexiones de soldadura son firmes una vez más, retire con cuidado las capas de aislamiento (aluminio, cinta aislante, cinta adhesiva). Tenga cuidado de no mover los componentes demasiado o doblar el tablero, ya que podría romper las soldaduras bolas. Vuelva a colocar la placa base en el caso, conectar todos los componentes adicionales, y cerrar el caso.

Consejos y advertencias

La realización de un horno de reflujo Xbox de ninguna manera garantiza que el sistema funcione. Este procedimiento no es recomendado por el fabricante de la consola, y debe utilizarse sólo cuando todos los otros métodos han fallado y la garantía ya no está disponible. La realización de un reflujo horno en una placa base de Xbox podría dañar o destruir los componentes eléctricos de la consola.